Interconexão de núcleo de data center de próxima geração: análise de módulos ópticos 1.6T (DR4/FR4, OSFP/OSFP224/OSFP-XD)
Aug 19, 2026
Com a expansão contínua dos clusters de computação de IA, módulos ópticos de 800G já não conseguem atender às demandas de redes de alta densidade. Os módulos ópticos de 1,6T tornaram-se dispositivos essenciais para a interconexão de GPUs e redes de backbone de data centers. Os produtos estão em conformidade com o padrão IEEE 8×212,5Gbps PAM4 e são divididos em duas variantes de caminho óptico: DR4 de curto alcance e FR4 de médio alcance, combinadas com três tipos de encapsulamento: OSFP padrão, OSFP224 e OSFP-XD. A seguir, é apresentada uma análise concisa de seus parâmetros e diretrizes de seleção.
módulos de 1,6T adotam sinalização PAM4 de 212,5G combinada com motores ópticos fotônicos de silício, com um DSP integrado para conformação de sinal e correção de erros. Eles oferecem suporte à comutação de modo duplo 800G/1,6T para permitir atualizações de rede contínuas.
Os níveis de consumo de energia são claramente definidos:

OSFP 1,6T 2×DR4 500m
Os módulos ópticos de 1,6T mais utilizados pertencem a duas categorias: DR4 paralelo de curto alcance e FR4 de divisão por comprimento de onda de médio alcance, cada um adaptado a diferentes cenários de rede. As principais diferenças são as seguintes:
| Item do parâmetro | 1,6T 2×DR4 | 1,6T 2×FR4 |
| Arquitetura do Caminho Óptico | Modo único paralelo de 8 canais (dois grupos independentes de 4 canais) | 2 grupos de multiplexação por divisão de comprimento de onda CWDM4 |
| Interface / Fibra | Conectores MPO-12 duplos, usando 16 núcleos de fibra (8 de transmissão + 8 de recepção, 4 núcleos sobressalentes por conector) | Conectores LC duplos, exigindo apenas 2 núcleos de fibra |
| Distância de Transmissão | ≤500m (curto alcance dentro de salas de equipamentos) | ≤2km (implantação de campus de médio alcance) |
| Características Principais | A maioria dos projetos não possui controle de temperatura; alguns modelos de ampla faixa de temperatura incluem microarrefecimento simples; baixo custo e operação e manutenção simples | Chip integrado de controle de temperatura para divisão de comprimento de onda; economiza significativamente recursos de fibra; adequado para distâncias médias e longas |
| Cenários de Aplicação | Interconexão de racks de clusters de IA, rede backbone Spine-Leaf dentro da sala | Interconexão entre edifícios, rede DCI de campus |

OSFP-XD 1,6T 2×FR4 2km
OSFP224 não é uma especificação de encapsulamento nova totalmente independente. Suas dimensões mecânicas e o formato do compartimento são totalmente compatíveis com o OSFP padrão; apenas sua dissipação térmica interna e seus circuitos são otimizados para SerDes de 224G. OSFP-XD é um encapsulamento novo dedicado, e os três diferem significativamente em compatibilidade física e capacidade máxima de potência:
| Tipo de Encapsulamento | Fonte de Alimentação / Dissipação Térmica | Compatibilidade | Posicionamento de Aplicação |
| OSFP padrão | Consumo de energia típico de 20–26W, dissipação de calor básica | Compatível com gabinetes de switch OSFP legados | Atualizações de baixo custo em pequenos lotes em salas existentes; cenários sem requisitos de resfriamento de alta densidade |
| OSFP224 | 16–18W, dissipação de calor atualizada e otimizada | Funciona com todos os gabinetes OSFP padrão | Padrão comercial predominante; universal para todos os módulos DR4/FR4 de curto/médio alcance |
| OSFP-XD | Suporta mais de 25W no máximo, dissipação de calor de nível superior | Gabinete dedicado com chaveamento; fisicamente incompatível com OSFP padrão, não pode ser misturado | Switches de alta densidade com resfriamento líquido; redes de backbone coerentes de longo alcance |
Para redes de curto alcance dentro de um data center com distância inferior a 500 metros, OSFP224 + DR4 é preferido pela melhor relação custo-benefício. Para implantação de campus entre edifícios dentro de 2 quilômetros, OSFP224 + FR4 é escolhido para reduzir o investimento em infraestrutura de fibra. Instalações de núcleo de alta densidade e alto desempenho adotam OSFP-XD para reservar margem de consumo de energia a longo prazo.
Com a crescente adoção da integração fotônica de silício, os módulos de modo duplo de 1.6T reduzem significativamente os custos de iteração dos data centers. No futuro, OSFP224 se tornará o padrão predominante, enquanto OSFP-XD continuará atendendo a cenários de computação de alto desempenho.
Os módulos ópticos de 1.6T são a infraestrutura de rede central da era da computação de IA. DR4 e FR4 cobrem respectivamente os cenários predominantes de transmissão de curto e médio alcance; os padrões OSFP, OSFP224 e OSFP-XD atendem a três necessidades de implantação: atualização legada, uso comercial geral e implantação de alta densidade de alto desempenho. Uma combinação adequada de caminho óptico e encapsulamento pode equilibrar a capacidade atual dos serviços e a expansão futura de largura de banda, tornando-se a solução de interconexão padronizada ideal para data centers de próxima geração.
Resposta: ① Para interconexão de racks e redes Spine-Leaf com distância de transmissão ≤500m e recursos de fibra suficientes, 2×DR4 é preferido pelos menores custos gerais de hardware e cabeamento. ② Para enlaces de campus entre edifícios e interconexão DCI de data centers com distância ≤2km, recursos de fibra limitados e cabeamento LC existente, 2×FR4 é a escolha adequada.
Resposta: Fisicamente, eles podem ser conectados diretamente — OSFP224 compartilha dimensões idênticas aos gabinetes OSFP tradicionais e é totalmente compatível mecanicamente. No entanto, o ASIC do switch deve suportar sinais elétricos SerDes de 212.5G. Switches 800G antigos que suportam apenas SerDes de 112G não podem operar na taxa de 1.6T. OSFP-XD usa um gabinete dedicado e não pode ser misturado com OSFP padrão.
Resposta: Não é necessária substituição de hardware. A alternância é realizada por meio da configuração da porta do switch e do DSP integrado do módulo:
Resposta: