August 19, 2026
Interconexão de núcleo de data center de próxima geração: análise de módulos ópticos 1.6T (DR4/FR4, OSFP/OSFP224/OSFP-XD)
I. Prefácio Com a expansão contínua dos clusters de computação de IA, módulos ópticos de 800G já não conseguem atender às demandas de redes de alta densidade. Os módulos ópticos de 1,6T tornaram-se dispositivos essenciais para a interconexão de GPUs e redes de backbone de data centers. Os produtos estão em conformidade com o padrão IEEE 8×212,5Gbps PAM4 e são divididos em duas variantes de caminho óptico: DR4 de curto alcance e FR4 de médio alcance, combinadas com três tipos de encapsulamento: OSFP padrão, OSFP224 e OSFP-XD. A seguir, é apresentada uma análise concisa de seus parâmetros e diretrizes de seleção. II. Base Técnica Central dos Módulos Ópticos de 1,6T módulos de 1,6T adotam sinalização PAM4 de 212,5G combinada com motores ópticos fotônicos de silício, com um DSP integrado para conformação de sinal e correção de erros. Eles oferecem suporte à comutação de modo duplo 800G/1,6T para permitir atualizações de rede contínuas. Os níveis de consumo de energia são claramente definidos: OSFP padrão: consumo típico de energia de 20–26W OSFP224: dissipação térmica otimizada, com consumo de energia de 16–18W OSFP-XD: limite superior de dissipação térmica acima de 25W, adequado para aplicações de alta potência, como óptica coerente OSFP 1,6T 2×DR4 500m III. Comparação das Soluções de Caminho Óptico DR4 e FR4 Os módulos ópticos de 1,6T mais utilizados pertencem a duas categorias: DR4 paralelo de curto alcance e FR4 de divisão por comprimento de onda de médio alcance, cada um adaptado a diferentes cenários de rede. As principais diferenças são as seguintes: Item do parâmetro 1,6T 2×DR4 1,6T 2×FR4 Arquitetura do Caminho Óptico Modo único paralelo de 8 canais (dois grupos independentes de 4 canais) 2 grupos de multiplexação por divisão de comprimento de onda CWDM4 Interface / Fibra Conectores MPO-12 duplos, usando 16 núcleos de fibra (8 de transmissão + 8 de recepção, 4 núcleos sobressalentes por conector) Conectores LC duplos, exigindo apenas 2 núcleos de fibra Distância de Transmissão ≤500m (curto alcance dentro de salas de equipamentos) ≤2km (implantação de campus de médio alcance) Características Principais A maioria dos projetos não possui controle de temperatura; alguns modelos de ampla faixa de temperatura incluem microarrefecimento simples; baixo custo e operação e manutenção simples Chip integrado de controle de temperatura para divisão de comprimento de onda; economiza significativamente recursos de fibra; adequado para distâncias médias e longas Cenários de Aplicação Interconexão de racks de clusters de IA, rede backbone Spine-Leaf dentro da sala Interconexão entre edifícios, rede DCI de campus OSFP-XD 1,6T 2×FR4 2km IV. Análise Central dos Três Formatos de Encapsulamento OSFP224 não é uma especificação de encapsulamento nova totalmente independente. Suas dimensões mecânicas e o formato do compartimento são totalmente compatíveis com o OSFP padrão; apenas sua dissipação térmica interna e seus circuitos são otimizado...
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